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SEMメトロロジー/レビュー


半導体の微細化にともない、ウエハやフォトマスクに形成される配線パターン寸法を高精度かつ安定的に測定評価することが要求されている昨今、当社の E3600 シリーズは、半導体メーカー、フォトマスク・メーカーおよび装置・材料メーカーなどで広く採用されています。

E3630 MVM-SEMTM (MVM: Multi Vision Metrology)NEW


多次元観察・測長SEM (MVM-SEM)


E3630は、高性能のCD-SEM(測長走査型電子顕微鏡)の機能に加えて、ナノメートル領域の3D計測や3D観察を、試料を破壊することなくリアルタイムで実現できます。高精度解析や3次元解析を必要とする各種プロセス開発および生産の大幅な TAT (Turn Around Time) 短縮に貢献します。

特長

ナノメートル領域パターンの高速・高精度測定
3Dトポグラフィー表示
試料表面の微小な凹凸情報の表示
複雑形状パターンの自動測長
MEMS、NIL(ナノインプリントリソグラフィー)、各種絶縁材料の測定と観察

アプリケーション例

電子光学カラム内部に搭載したマルチチャネル型の電子検出器と、当社が独自に開発した計測アルゴリズムにより、幅広い用途で使用できます。
クロム薄膜高精度測定:ハードマスク(Cr厚<10nm)の高精度安定測定
パターン側壁角度測定:ウエハなど試料面内の多点測定で、プロセスの均一性を評価
3D欠陥観察・抽出:観察領域内のパターン欠陥部のみを抽出


E3620


様々な種類のフォトマスクを高精度に自動測定


E3620
E3620は最先端フォトマスク向けに開発されたMask CDSEM (Critical Dimension Scaning Electron Microscope) で、45nmノードのフォトマスク生産と、32/22nmノードのプロセス開発用途のSEM式微小寸法測定装置です。
E3620はその特徴的なカラムデザインとユニークな電子ビーム走査技術により、フォトマスク測定に特有の帯電現象の抑制を可能にしています。カラム内部を高電圧に保つ独自のアーキテクチャにより低加速で高分解能性能を実現しています。また、新たに組み込んだ電子ビームブランキングシステムは、測定対象部分のSEM画像のみ抽出するユニークな走査手法 (ROI:Region Of Interest Scan) であり、マスク表面の帯電を抑制します。これらの技術により、鮮明なSEM画像取得、および、高精度測定を実現しています。
また、レーザー干渉計を備えたステージシステムはアドバンテスト独自の技術によりナノメートルオーダーの位置決め精度を実現しています。
加えてE3620は、EUVマスクやナノインプリント用 (NIL) テンプレートを含む次世代リソグラフィ用マスクを高精度に測定する事が可能です。
各種フォトマスク、ナノインプリントマスクの高精度測定を実現
独自のカラム技術による長期安定測定を実現
ナノメートルオーダーの位置決め精度を実現
各種EDA Toolに対応した自動ジョブ作成の実現