|
|
 |
|
|
|
| 設置場所を選ばない新プラットフォームでさらなる生産性の向上へ |
|
|
株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区 社長：松野晴夫）は、当社のテスト・システム「T2000」に、ローコスト・テスト・ソリューションとして、新プラットフォーム「T2000 LSMF (*1) 空冷仕様」を新たにライン・アップしました。より低コストに幅広い半導体のテストが可能となり、お客様のさらなる生産性の向上に貢献いたします。
|
|
近年デジタル家電やモバイル機器、ハイブリッド自動車などの普及が世界規模で急速に進んでいます。 こうした製品には、アナログIC、パワーマネジメントIC、無線通信用ICなどが、数多く使用されており、それらの市場も急速に拡大しています。特に、無線通信用ICは、スマートグリッドをはじめとした社会インフラへ組み込まれるなど、その用途の拡大が大きく期待されています。またMCU (*2) 市場においては、2013年までの出荷個数ベースで年平均15%程度（当社予想）の成長が予測されています。
このように需要の立ち上がりが期待される半導体について、半導体メーカーからは、より効率良く、さまざまな種類のテストを実行できるソリューションが求められています。
|
|
|
|
|
|
このたび販売を開始するローコスト・テスト・ソリューション「T2000 LSMF 空冷仕様」は、新規開発したプラットフォームと、既存のT2000モジュール群を組み合わせることでより生産性の高い、テスト環境を提供いたします。
|
|
|
1) |
プラットフォームの変更により、当社従来比で約30%の価格低減を
実現しました。 |
|
|
2) |
空冷構造の採用により、冷却用設備が備わっていない場所でも
追加の設備投資を必要とすることなく、当製品をご使用いただけます。 |
|
| (*1) LSMF |
： |
Light Star Mainframe |
|
| (*2) MCU |
： |
ひとつの集積回路にコンピュータ・システムをまとめた、
組み込み用マイクロ・コントローラのこと |
|
|
|
|
|
|
|
測定対象デバイス |
： |
MCU、無線通信用デバイスなど |
|
|
同時試験個数 |
： |
最大64個 |
|
|
冷却仕様 |
： |
空冷方式 |
|
|
電源仕様 |
： |
AC200V 最大1line |
|
|
外形寸法 |
： |
基本構成 D 1050(mm) × W 800(mm) × H 1600(mm) |
|
|
|
|
|
・ |
250Mbps Digital Module |
|
|
・ |
PMU32 Module
(32ch Multi-Purpose Parametric Measurement Unit Module) |
|
|
・ |
16ch AAWGD Mixed Signal Module
(16ch Audio Waveform Generator/Digitizer Module) |
|
|
・ |
16ch BBWGD Mixed Signal Module
(16ch Baseband Waveform Generator/Digitizer Module) |
|
|
・ |
12GWSGA RF Module
(12GHz Wideband Signal Generator/Analyzer Module) |
|
| ※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過または様々な事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。 |
|
