株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：松野晴夫）は、このたび、半導体組み立て・テスト事業会社の大手であるSTATS ChipPAC社（本社：シンガポール、CEO：Mr.Tan Lay Koon）の米国シリコンバレーに所在する事業所に、当社のSoC半導体向けテスト・システム「T2000」を設置いたしました。

近年、半導体メーカーは、多品種少量生産のSoC半導体のテストにおいて、テスト・コストの削減を強く求めています。このような要求に対して、当社は業界初のオープン・アーキテクチャを採用したモジュール方式のテスト・システム「T2000」を2003年より市場に提供してまいりました。「T2000」は、モジュール・ラインアップの豊富さと、高密度実装技術により実現した多数個同時測定を兼ね備えた、他社に例のないテスト・システムであり、様々なデバイスの試験に容易に対応することが可能となっています。そのため、「T2000」は、変化の激しい半導体の試験ニーズにフレキシブルに対応でき、半導体の開発、製造や量産するまでの期間短縮に大きく貢献いたします。

今回の「T2000」は、米国カリフォルニア州ミルピタス市にあるSTATS ChipPAC社の事業所に導入され、幅広いSoC半導体のテストに使用されます。今後そこで試験された数多くのファブレス企業による半導体が、同じSTATS ChipPAC社のアジア地域工場で生産される際にも、その量産体制への展開がたいへん容易になるものと期待されます。