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メモリ・テスト・テクノロジー |
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半導体製造の前工程試験における、スループット向上のためのソリューション |
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業界最多768個を実現した当社メモリ・テスト・システム「T5385」がお客様のテスト・コスト低減のニーズにお応えいたします。 |
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半導体製造の後工程試験における、テスト機能拡張ソリューション |
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例えばすでに当社のメモリ後工程用テスト・システムをご利用いただいているお客様からの「高速試験をしたい」「同時測定数を増やしたい」などのニーズに当社の「Enhanced Test Head」がお応えいたします。 |
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フラッシュ・メモリの開発に最適なテスト・ソリューション |
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テスト機能を集約したワンチップLSIを使用した「B8501ES」が本体の大きさ、消費電力、価格など、あらゆる面でお客様のご要求に的確にお応えいたします。
（右の写真は
日本エンジニアリング株式会社(*) 製 B8501ES）
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非メモリ・テスト・テクノロジー |
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多様化する半導体デバイスに対応したテスト・ソリューション |
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近年ますます多様化する半導体デバイスに対し高速インタフェース、RFデバイス、CMOSイメージセンサ、車載用半導体に向けた「T2000」のモジュール・ラインアップを拡充。当社のSoCテスト・システム「T2000」がお客様の多様なニーズに対応いたします。 |
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アナログICやディスクリート半導体へのテスト・ソリューション |
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比較的少数ピンのアナログICやディスクリート半導体などコストにセンシティブなデバイスに対し、当社のアナログ・テスト・システム「T7912」は本体の大きさ、消費電力、価格などで画期的なダウンサイジングを実現し、お客様のテストにおけるコスト・パフォーマンスを最大限に向上させます。
（右の写真はT7912）
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新テスト・プラットフォーム |
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参考出展 |
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(*) 日本エンジニアリング株式会社は、株式会社アドバンテストの100%子会社です。 |
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