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| 「テラヘルツ・3Dイメージング・システム」は、超短パルス光ファイバレーザ技術、テラヘルツ光サンプリング方式による高速測定技術、センシング感度を向上させるテラヘルツ・センサ技術に加え、テラヘルツ電磁波による三次元断層測定技術により、測定対象物を非破壊で三次元可視化します。また、テラヘルツ波が持つ物質透過性や指紋スペクトルの特長を活かし、物体材料内の、特定成分を計測することも可能です。 |
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1) |
テラヘルツ電磁波による三次元画像解析 |
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新たに開発したテラヘルツ電磁波特有の屈折を補償する技術と、測定対象物を空間掃引しながら透過特性を測定し、逆投影演算などの画像処理を行うCT (Computed Tomography) 技術により非破壊で三次元画像を測定し、内部の成分分布や構造の解析を可能にしました。また、テラヘルツ波の発生と検出を当社独自の超短フェムト秒パルス光ファイバレーザを使って高精度にサンプリング同期させるテラヘルツ光サンプリング方式を開発し、従来の約1000倍(当社比)にも及ぶ実用的な測定スループットを実現し、三次元画像の測定を短時間に行うことができます。
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2) |
広帯域なテラヘルツ電磁波分光分析 |
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光パルス幅80fs、高安定な繰り返し光パルスを実現した、当社独自の超短フェムト秒パルス光ファイバレーザにより、最大測定周波数3THzの広帯域な分光分析が可能です。また、オプションにて最大測定周波数を7THzまで拡張できます。様々なケミカル材料、工業材料、バイオ物質などの指紋スペクトルの解析が簡単にできます。
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3) |
量産ラインでの検査にも対応する複数同時測定 |
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装置内のテラヘルツ電磁波発生モジュールと検波モジュールを簡単に20チャンネルまで増設可能です。これにより、テラヘルツ電磁波における複数同時測定が可能となり、量産ラインなどの検査にも使用できる高速な測定スループットが実現できました。また、発生、検波モジュールは測定対象物の形状や配置に応じて、フレキシブルに固定する位置が変えられるため、お客様の測定環境に応じた測定システムが構築できます。
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