2012年度プレス リリース 2011年度プレス リリース 2010年度プレス リリース 2009年度プレス リリース 2008年度プレス リリース ダイナミック・テスト・ハンドラ「M7522」を販売開始 2008年5月28日 LCDドライバICを業界最高性能で高精度かつ高速に搬送 〜将来のテストパッド・レスにも対応した業界最高の位置合わせ精度を実現〜 株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：丸山利雄）は、LCD（液晶パネル）の駆動用ICとして使用されるテープ状（TAB：Tape Automated Bonding）やフィルム状（COF：Chip on Film）の狭ピッチなパッケージ・デバイスを業界最高の処理速度と位置合わせ精度で搬送可能なダイナミック・テスト・ハンドラ「M7522」を開発し、8月より販売を開始いたします。 同製品は、6月3日から5日まで、東京国際フォーラムで開催される「アドバンテスト展2008」にて、LCDドライバ・テスト・システム「T6373」とともに、「LCDドライバIC・テスト・ソリューション」として出展いたします。 開発の背景 薄型テレビやパソコンのモニタに使用される中・大型LCDは、技術の進歩や新しい事業モデルの台頭などを背景に低価格化が進み、今後は先進国に加えて新興国でも市場が拡大していくと予測されております。特に薄型液晶テレビ市場の伸びは顕著で、世界的な需要台数が2009年には1億台、2012年には1億5千万台を突破すると予測されております。これに伴って、LCDを駆動するドライバICも、出荷数ベースでは世界的に堅調な増加が見込まれています。しかし、薄型テレビの価格が下落していることにも見られるように、メーカー間での価格競争は一層の激しさを増しており、LCDドライバICの量産現場では歩留まり改善や試験処理速度の向上によるテスト・コスト低減が大きな課題となっております。 新製品の特長 (1) 業界最速のインデックス・タイム0.7秒で、テスト効率向上に貢献 テープ状やフィルム状のパッケージ・デバイスの搬送を行なう駆動構造には、高性能サーボモーターを採用した新規構造を開発し、業界最速のインデックス・タイム0.7秒を実現しました。業界最速の処理性能でテスト・コストの低減に寄与いたします。 (2) 業界最高レベルの位置合わせ技術を開発 1. 業界最高の位置合わせ精度で歩留まりを向上 デバイスとテスト・プローブの位置認識を行なう光学レンズの倍率を当社従来機種比2倍に向上させ、業界最高となる±3μmの位置合わせ精度を実現しています。これによりLCDの高精細化にともなって狭ピッチ化が進むドライバICに対しても高精度な位置合わせが行なえますので、大幅な歩留まりの向上に貢献いたします。 2. 将来のテストパッド・レスにも対応 従来、テスト時において、デバイスとプローブをより簡易にコンタクトさせるためにテープ上にテストパッド部分を形成し、テスト終了後にはテストパッド部分を切除する方法が一般的に用いられていました。しかし、位置合わせ精度の大幅な向上により、テストパッド無しでも高精度なコンタクトを可能にしましたので、部材コストの大幅な低減を実現します。 3. 自動化により針位置合わせ作業を簡易化 従来、手作業で行なっていたデバイスとテスト・プローブの位置合わせ作業を自動化しました。これによりオペレーターのスキルに拠ることなく、短時間で正確な位置合わせが可能です。 (3) プローブのメンテナンス作業を自動化 随時、プローブの針先の曲がりチェックやクリーニングを自動で行なうことができますので、歩留まりの向上や従来の作業工数を大幅に軽減していただくことが可能です。 主な仕様 M7522 対象テープ ： TAB、COF（35mm/48mm/70mm）ワイド型、スーパーワイド型 リール径 ： 最大直径620mm デバイス長 ： 最大28パーフォレーション 製品に関するお問い合わせ先 営業本部 販売戦略統括部 電話：03-3214-7505 ※本ニュースリリースに掲載されている情報は、発表日現在の情報であり、時間の経過または様々な事象により予告無く変更される可能性がありますので、あらかじめご了承ください。 2008年度プレスリリースへ戻る

	サイトについて | 個人情報保護方針 | サイトマップ | お問い合わせ | © Copyright 2012 ADVANTEST CORPORATION