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このたび販売を開始する｢T2000コンパクト・テスト・ソリューション｣は、新規開発したテスト・システム「T2000 GSメインフレーム」とデジタル試験用モジュール「250MDMA」により、少数ピンSoCデバイスの多数個同時測定を、OPENSTAR®規格に基づいた「T2000テスト・システム」で可能にします。
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コンパクト・サイズの新型テスト・システム「T2000 GSメインフレーム」 |
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1. |
「T2000 GSメインフレーム（13slotテストヘッド）」は、当社従来機種比で約半分のフロア面積を実現しています。評価や開発現場はもちろん、量産ラインにおいてもスペースを最大限に活用いただけます。 |
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2. |
空冷構造の採用により、設置場所を選ばずメンテナンスが容易になり、
運用のフレキシビリティが大幅に向上します。 |
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3. |
既に販売している各種アナログ試験用モジュールなどを組合せることで、
1台のテスタ上で様々なテスト・ソリューションを展開いたします。 |
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(2) |
SoCデバイスの多数個同測を可能にする
空冷式デジタル試験用モジュール「250MDMA」 |
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1. |
当社高密度実装技術により1モジュールあたり128チャンネルで、最高試験速度250Mbpsのテスト・リソースを実現しています。「T2000 GSメインフレーム」との組み合わせで32個、また「T2000 LSメインフレーム」との組み合わせでは64個の同時測定を可能とし、SoCデバイスのテスト・コスト低減に貢献します。 |
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2. |
A/Dコンバータのデータ計数・精度解析を行なう「ヒストグラム・エンジン」を搭載。従来ソフトウエア処理で膨大な時間を費やしていた同試験の大幅なTAT（Turn Around Time）短縮を実現します。 |
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3. |
内蔵フラッシュ・メモリ用の高電圧出力ドライバのほか、SCANパターン・ジェネレータ、ALPGパターン・ジェネレータ、マルチ・タイム・ドメインなど様々なテスト・ニーズに柔軟に対応する各種機能を備えています。 |
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当社は2003年より、テスト・システム「T2000シリーズ」において、ハイエンドからミドルレンジにいたるまで、お客様のニーズを先取りした様々なテスト・ソリューションを提供してまいりました。このたびコンパクト・テスト・ソリューションが新たに加わることで、SoCデバイス向けのテスト・ソリューションが一層充実しました。今後も当社はお客様の多様なニーズに対応した高品質のテスト・ソリューションを提供することで、お客様の製品の市場競争力強化に貢献してまいります。
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