当社は、このたび、フラットパネルディスプレイ(FPD)の駆動用ICなどに需要の高まるテープ状(TAB: Tape Automated Bonding) またはフィルム状(COF: Chip on Film)のパッケージデバイスを、最大4個同時測定できるTABハンドラ「M7521A」を開発し、発売を開始しました。メモリやSoCデバイス用の各種パッケージに対応した高性能ICハンドラに加え、「M7521A」の発売により、テープ／フィルム状パッケージの試験市場にも参入します。
当製品を、今年12月3日から5日に幕張メッセで開催されるセミコン・ジャパン2003に出展いたします。

大型テレビや携帯端末機器電話などの普及により、液晶ディスプレイ(LCD)やプラズマディスプレイ(PDP)など、フラットパネルディスプレイ(FPD)の需要は急激に高まっており、2003年は前年比2.5倍の市場規模になると予測されています。ディスプレイの高精細化に伴い、駆動用ICは小型化かつ高集積化しており、そのパッケージ形状も従来のTABに加え、より薄型のCOFが今後ますます増大すると予測されています。

このたび発売した「M7521A」は、よりファインピッチ化する薄膜フィルム実装の駆動用IC等を、高速（0.9sec/4PF）に4個同時測定可能なハンドラです。また1巻きのテープに対し2列配列に対応しておりますので、テープのデザインエリアが拡大し、余裕のある配置設計が可能です。さらには、高精度な画像認識装置を搭載しておりますので、テスタ試験部との高精度アライメントが可能となり、狭ピッチ端子でも確実にコンタクト可能です。

また「M7521A」は、テスタで検出したパッケージの“良品”　“不良レベル1”　“不良レベル2”といった良否結果を、パッケージ毎に収集できるリールマップ機能を搭載。このリールマップの情報を集計することで、すぐに良否判定結果を掘り下げて、「再検査をする」「さらに不良の原因を分析する」といった判断を行うことができますので、パッケージの生産歩留まりを向上させることができます。